技嘉X670主板驅(qū)動(dòng)將為主板各項(xiàng)性能有著提升，還支持個(gè)性化設(shè)置主板，主要是為主板安裝網(wǎng)卡和聲卡。x670將更好的支持7000系處理器，同時(shí)支持ddr5內(nèi)存平臺(tái)。

技嘉X670主板驅(qū)動(dòng)：

1、X670主板將支持AMDRyzen 7000系處理器。

2、將使用AMD X670芯片組，支持DDR5平臺(tái)。

3、內(nèi)存的插槽單個(gè)將能夠支持32GB的容量。

4、GCC支持程序?qū)?huì)對(duì)不同的主板有所差異。

技嘉X670主板驅(qū)動(dòng)：

1、x670系列主板將搭配全新的供電方案，全新接口擴(kuò)展能力。

2、pci-e5.0的設(shè)計(jì)能夠確保未來走向的SSD以及顯卡兼容性。

3、將直接解鎖了DDR5電路設(shè)計(jì)，能夠更好的控制內(nèi)存電壓。

4、提高了內(nèi)存的超頻能力，有更高頻的內(nèi)存可以使用。