許多用戶最為關(guān)注的就是蘋(píng)果M3這款處理器的具體工藝制程和性能體驗(yàn)，這款M3處理器采用的是臺(tái)積電3nm工藝，和前代比起來(lái)其實(shí)在性能和能耗上的表現(xiàn)都有不錯(cuò)哦優(yōu)化。

蘋(píng)果m3幾納米

答：臺(tái)積電3nm工藝

1、M3芯片不出意外的話會(huì)在今年的下半年進(jìn)行量產(chǎn)，主要會(huì)被搭載在MacBook Air、13英寸MacBook Pro等設(shè)備中

2、相較于5nm制程，3nm制程的邏輯密度將增加約70%

3、M3芯片單核基準(zhǔn)測(cè)試成績(jī)?yōu)?strong>3472分，多核為13676分

4、這個(gè)數(shù)據(jù)和上一代的芯片對(duì)比來(lái)看，單核的成績(jī)高出了24%，多核成績(jī)低了6%

5、蘋(píng)果將在10月份推出M3系列芯片，而且M3系列至少還有M3、M3 Pro、M3 Max，甚至可能還有M3 Ultra